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商品说明
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类目 | 胺类 | 化学名称 | 甲基二乙醇胺 | 英文简称 | MDEA | CAS号 | 105 - 59 - 9 | 分子式 | C₅H₁₃NO₂ | 分子量 | 119.16 | 闪点(℃) | 73 | 沸点(℃) | 247 | 密度(20/20℃) | 1.039 | 折射率(nD25) | 1.428 | 包装规格(kg) | 195 | 颜色和性状 | 无色液体 | 产品特性 | 碱性较强,能与酸性气体反应 | 应用领域 | 气体处理(脱硫脱碳):天然气脱硫,MDEA溶液(浓度10% - 20%)用于选择性脱除H₂S(硫化氢),同时对CO₂的吸收能力较弱,适用于高含硫天然气的预处理(如中东油气田);技术优势包括低降解率,甲基取代氨基的位阻效应可减少与CO₂的不可逆副反应(如生成恶唑烷酮),延长溶剂寿命;低能耗再生,相较于传统MEA(一乙醇胺),MDEA的再生能耗降低约15% - 20%。 精细化工与表面活性剂:功能化学品中间体,作为除草剂(如草净津)的氨基前体,参与腈胺化反应,提升产物纯度;药物中间体,用于合成抗病毒药物(如奥司他韦)的侧链修饰,改善生物利用度;表面活性剂,非离子乳化剂,与脂肪酸(如月桂酸)反应生成甲基乙醇酰胺,用于工业清洗剂和纺织印染助剂,具有低泡、高分散特性。 聚合物与材料科学:聚氨酯改性,扩链剂,MDEA作为聚氨酯弹性体的交联剂,提升材料的耐水解性和柔韧性(如海底电缆护套);发泡催化剂,调节聚氨酯泡沫的泡孔结构,改善隔热性能(如建筑保温材料);环氧树脂固化剂,与双酚A型环氧树脂反应,形成高交联密度涂层,用于电子封装和防腐涂料。 电子化学品与金属加工:电子清洗剂,光刻胶去除,高纯度MDEA用于半导体晶圆清洗,溶解高温固化后的聚酰亚胺残留(需控制金属离子≤1ppm);金属缓蚀剂,在切削液或锅炉水中作为pH调节剂和缓蚀剂(添加量0.1% - 0.5%),抑制金属氧化(尤其适用于铝合金加工)。 其他特殊应用:碳捕集与封存(CCUS),作为新型胺液组分,与哌嗪(PZ)复配提升CO₂吸收速率(实验阶段);相变储能材料,与脂肪酸(如癸酸)复合,制备中温相变材料(适用温度50 - 80℃),用于太阳能储热系统。
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