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    N,N-甲基吡咯烷酮

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    商品说明
    项目详情
    类目酮类
    化学名称N,N-甲基吡咯烷酮
    英文简称NMP
    CAS号872 - 50 - 4
    分子式C₅H₉NO
    分子量99.13
    闪点（℃）91
    沸点（℃）204.3
    密度（20/20℃）1.026
    折射率（nD25）1.479
    包装规格（kg）200
    颜色和性状无色透明油状液体，微有胺的气味
    产品特性具有良好的化学稳定性和热稳定性
    应用领域

    • 电子工业：

      • 光刻胶工艺：剥离剂，用于去除晶圆表面的光刻胶残留（如KrF/ArF光刻胶），需配合四甲基氢氧化铵（TMAH）使用；清洗剂，清洗液晶面板生产中的有机污染物（如电子级DMP纯度≥99.9%，金属离子≤1ppm）；液晶单体合成，作为反应溶剂合成联苯类或酯类液晶（如LCD显示材料）。

    • 化工与高分子材料：

      • 高性能聚合物加工：溶解聚酰亚胺（PI）薄膜，用于柔性电路板基材、柔性显示屏幕（如OLED）和耐高温绝缘膜（耐温＞300℃）；溶解聚丙烯腈原丝制备碳纤维前驱体（如航空航天用碳纤维）；芳纶（如Nomex）加工，溶解聚间苯二甲酰间苯二胺，用于耐高温防火纤维的纺丝工艺。

    • 锂离子电池电解液：

      • 电极浆料溶剂：溶解正极材料（如NCM、LFP）和粘结剂（如PVDF），制备均匀的电极浆料（需回收循环使用）。

      • 替代趋势：因环保法规（如欧盟REACH限制），逐步转向水性溶剂（如羧甲基纤维素钠/CMC）。

    • 医药与农药：

      • 药物合成：作为溶剂或反应介质，参与抗生素（如头孢类）、抗肿瘤药的缩合或酰化反应。

      • 农药制剂：用于乳油或悬浮剂的配方，提升活性成分的分散性和稳定性。

    • 其他工业应用：

      • 工业清洗：去除金属零件表面的油脂、树脂残留（如石化设备清洗）；天然气脱硫，选择性吸收H₂S和CO₂（需与其他胺液复配）。


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