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    异氰酸酯

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    商品说明
    项目详情
    类目异氰酸酯类
    化学名称二苯基甲烷二异氰酸酯
    英文简称MDI
    CAS号75 - 13 - 8
    分子式C₁₅H₁₀N₂O₂
    分子量250.247
    闪点(℃)-15
    沸点(℃)191(1333Pa)
    密度(20/20℃)1.19
    折射率(nD25)1.566
    包装规格(kg)230
    颜色和性状无色透明液体,有强刺激性
    产品特性高反应活性、良好的成膜性、耐候性、可调节性
    应用领域
    • 聚氨酯材料(核心应用):

      • 聚氨酯泡沫:

      • 弹性体与工程塑料:

      • 涂料与胶黏剂:

      • 软质泡沫:家具/床垫:TDI或MDI与聚醚多元醇反应,生产高回弹海绵(如记忆棉床垫)。

      • 硬质泡沫:建筑保温:MDI基硬泡用于冷库、管道保温(导热系数≤0.022W/m·K)。

      • 冷链物流:冷藏车箱体隔热层(闭孔率>95%)。

      • 热塑性聚氨酯(TPU):鞋材:HDI基TPU用于鞋底(耐磨性>100mm³,邵氏硬度55A - 85A)。

      • 工业部件:传送带、密封圈(耐油性>ASTMD471标准)。

      • 防水涂料:屋顶/桥梁:脂肪族异氰酸酯(如IPDI)基聚脲涂料,耐候性>10年。

      • 汽车装配:单组分湿固化聚氨酯胶(如车窗粘接,剪切强度>8MPa)。

      • 异氰酸酯与多元醇反应生成聚氨酯,形成多样化的材料体系:

      • 复合材料与功能材料:

        • 碳纤维增强塑料(CFRP):航空航天:MDI基预浸料用于飞机机身(减重30%以上)。

        • 微孔弹性体:运动地坪:HDI基材料用于跑道、球场(冲击吸收≥35%)。

      • 特种化学品:

        • 锂电池封装:导热胶:聚氨酯灌封胶提升电池热管理(导热率>0.8W/m·K)。

        • 光刻胶辅助剂:半导体封装:光敏聚氨酯用于厚膜光刻(分辨率≤2μm)。

        • 农药载体:聚氨酯微球用于缓释制剂(如抗癌药物控释)。

        • 药物合成:氨基甲酸酯类农药:如西维因(Carbaryl),由异氰酸酯与萘酚反应合成。

        • 农药与医药中间体:

        • 新能源与电子材料:


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